Brochage PCIe M.2 — clé E

Le connecteur M.2 clé E est un Socket 1 à 75 positions, principalement destiné aux modules de connectivité sans fil. Selon l’hôte et le module, il peut transporter PCIe, l’USB 2.0, SDIO, UART, PCM/I²S, l’I²C et des signaux de contrôle radio.

Attention à la compatibilité : la clé E définit la forme du connecteur et son brochage, pas les interfaces réellement câblées par l’hôte. Les modules CNVi/CNVio peuvent utiliser la même clé mécanique, mais nécessitent une plateforme Intel compatible. Toujours vérifier la documentation de l’hôte et du module.

Vue d’ensemble du connecteur

La clé E n’est pas le connecteur habituel d’un SSD M.2 NVMe. Les périphériques de stockage utilisent généralement une clé M ou B+M. Certains modules sans fil possèdent une double encoche A+E et peuvent entrer dans les deux embases, mais leur fonctionnement dépend toujours des interfaces câblées par l’hôte.

Schéma de brochage

Face supérieure — broches impaires

Face inférieure — broches paires

Tableau d’affectation des broches

Les noms des signaux suivent le point de vue de l’hôte : PET est émis par l’hôte vers le module, tandis que PER est reçu par l’hôte depuis le module. Le lien PCIe 1 et plusieurs fonctions secondaires sont optionnels.

Code couleur : Alimentation · Masse · USB · PCIe · SDIO / audio numérique · I²C · Contrôle radio / plateforme

Face supérieure

Face inférieure

Groupes de signaux

Les deux groupes PCIe sont normalement considérés comme deux liens x1 indépendants. Ne pas supposer que l’hôte les combine en un seul lien x2 ni que le lien 1 est câblé.

Caractéristiques électriques

Garder chaque paire haut débit courte, à impédance contrôlée et au-dessus d’un plan de référence continu. Appairer les deux pistes de chaque paire et éviter les vias, les dérivations, les découpes de plan, les nœuds de commutation et les changements de couche inutiles.

Orientation du connecteur

• Les schémas représentent le bord à contacts du module, et non les pastilles soudées de l’embase.
• La face supérieure, côté composants, porte les broches impaires ; la face inférieure porte les broches paires.
• La broche 1 se trouve à l’extrémité opposée à la broche 75. L’encoche clé E remplace les positions 24 à 31.
• L’empreinte de l’embase peut sembler inversée par rapport au module. Utiliser l’empreinte PCB recommandée par le fabricant du connecteur.

Câblages courants

Module Wi-Fi plus Bluetooth

• Utiliser le lien PCIe 0 pour le Wi-Fi et l’USB 2.0 sur les broches 3 et 5 pour le Bluetooth lorsque le module le spécifie.
• Relier le 3,3 V, toutes les masses requises, PERST0#, CLKREQ0# et PEWAKE0#.
• Router W_DISABLE#, LED#, la coexistence et le contrôle d’antenne uniquement si le produit les utilise.

Module sans fil SDIO

• Router l’horloge, la commande, les quatre lignes de données, le reset et le réveil SDIO.
• Vérifier le domaine logique 1,8 V et la fréquence SDIO autorisée dans les deux documentations.

Module avec UART ou audio

• Router UART ou PCM/I²S uniquement si le module documente ces fonctions.
• Vérifier le sens des signaux, le domaine logique, le maître des horloges et la nécessité de résistances de tirage.

Module à deux liens PCIe

• Considérer le lien 0 et le lien 1 comme deux connexions x1 indépendantes.
• Associer à chaque lien ses paires de données, son horloge, son reset, sa demande d’horloge et son réveil portant le même numéro.

Erreurs fréquentes

• Supposer que tout module clé E ou A+E qui entre mécaniquement est compatible électriquement.
• Considérer un module Intel CNVi/CNVio comme un module sans fil PCIe/USB standard.
• Insérer un SSD clé M ou B+M dans une embase de connectivité clé E.
• Considérer les deux liens PCIe x1 comme un lien x2 garanti.
• Inverser PET et PER en lisant les noms depuis le point de vue du module au lieu de celui de l’hôte.
• Inverser l’empreinte ou confondre les numéros des faces supérieure et inférieure.
• Piloter des signaux SDIO, UART, I²C ou de contrôle en 3,3 V sans vérifier leur tolérance à 1,8 V.
• Connecter des broches constructeur ou à fonction alternative sans vérifier la révision applicable de la spécification.

Connecteurs associés

Toutes les fiches de brochage PCIe M.2

Guide de compatibilité · Clé A · Clé A+E · Clé B · Clé B+A · Clé B+E · Clé B+M · Clé E · Clé M

Spécifications officielles

• Présentation de la spécification PCI Express M.2 — PCI-SIG
• Évolutions du M.2 Socket 1 — PCI-SIG
• Spécifications PCI Express — PCI-SIG
• Spécifications et documents USB — USB-IF
• Spécification et manuel utilisateur du bus I²C — NXP

FAQ

Peut-on installer un module clé A dans une embase clé E ?

Seul un module à double encoche A+E peut entrer physiquement dans les deux. Son fonctionnement dépend toujours des interfaces câblées par l’hôte et utilisées par le module.

Une embase clé E accepte-t-elle un SSD NVMe ?

Normalement non. Les SSD NVMe utilisent généralement une clé M ou B+M et nécessitent une embase orientée stockage.

Les deux liens PCIe sont-ils toujours disponibles ?

Non. Le brochage prévoit deux groupes PCIe indépendants, mais l’hôte peut en câbler un seul, les deux ou aucun.

Un module Intel CNVi/CNVio fonctionne-t-il dans toute embase clé E ?

Non. CNVi/CNVio utilise une connectivité propre à la plateforme et nécessite un chipset hôte ainsi qu’une implémentation d’embase compatibles.

Le connecteur accepte-t-il le branchement à chaud ?

Ne pas le supposer. Mettre la plateforme hors tension avant d’insérer ou de retirer un module, sauf si la documentation de l’équipement autorise explicitement cette opération.