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Brochage PCIe M.2 — clé B+E

Un bord M.2 clé B+E réunit les encoches B et E aux positions 12–19 et 24–31. Cette double clé n’est pas une désignation normalisée par le PCI-SIG.

Avertissement électrique : une carte munie des deux encoches peut entrer mécaniquement dans des embases clés B et E, mais leurs brochages ne sont pas interchangeables. Plusieurs contacts restants relient un signal dans une embase à la masse, à une alimentation ou à une autre fonction dans l’autre. Utiliser cette géométrie uniquement avec une définition électrique complète et propre au produit.


Vue d’ensemble du connecteur

PropriétéValeur
FamilleBord de module PCI Express M.2 / NGFF personnalisé
EncochesClé B aux positions 12 à 19 et clé E aux positions 24 à 31
Contacts75 positions ; 59 contacts électriques après les deux encoches
Insertion mécaniquePeut entrer physiquement dans une embase clé B ou E ; cela n’établit aucune compatibilité électrique
Statut normatifAucun profil de module PCI-SIG clé B+E identifié ; usage limité à une réalisation personnalisée et documentée
Usage prévuCarte d’adaptation, banc de test ou adaptateur conçu pour une application précise
AlimentationDépend du brochage hôte choisi ; ne pas la déduire des encoches

La clé B est associée aux applications Socket 2 comme le WWAN, SATA, USB et PCIe à nombre de voies limité. La clé E appartient au Socket 1 et sert principalement à la connectivité sans fil. La suppression des deux zones de détrompage ne crée pas un brochage électrique commun.


Schémas des contacts

Face supérieure — positions impaires

Numérotation des contacts de la face supérieure d’un bord PCIe M.2 clé B plus E non standard

Face inférieure — positions paires

Numérotation des contacts de la face inférieure d’un bord PCIe M.2 clé B plus E non standard

Référence des positions de contact

Les schémas documentent uniquement la numérotation des contacts et la géométrie des encoches. Il n’existe aucun brochage électrique B+E universel à présenter sous la forme d’un tableau classique.

FacePositions présentesPositions supprimées
Supérieure / composantsPositions impaires 1–11, 21–23 et 33–75Positions impaires 13, 15, 17, 19, 25, 27, 29 et 31
InférieurePositions paires 2–10, 20–22 et 32–74Positions paires 12, 14, 16, 18, 24, 26, 28 et 30

Les deux encoches suppriment seize positions au total. Vérifier les pastilles réellement présentes dans les données de fabrication, car l’absence d’une pastille participe à la sécurité et à la définition de compatibilité du produit.


Pourquoi les brochages B et E ne peuvent pas être fusionnés

Les exemples ci-dessous comparent les affectations normalisées des embases clés B et E. Ils montrent pourquoi un brochage électrique B+E générique serait dangereux.

Contact(s)Usage clé BUsage clé EConséquence de conception
1CONFIG_3GNDFonctions différentes
3 / 5GNDUSB 2.0 D+ / D−Conflit direct entre signal et masse
7USB 2.0 D+GNDConflit direct entre signal et masse
9 / 11USB 2.0 D− et GNDHorloge et commande SDIOConflits entre données/masse et SDIO
21 / 23Configuration et GPIORéveil et reset SDIOFonctions de contrôle différentes
35 / 37Voie PCIe 1 ou émission USB 3Émission du lien PCIe 0La paire dessert un autre lien ou une autre interface
47 / 49Paire d’émission PCIe/SATAHorloge de référence PCIeConflit entre données et horloge
53 / 55Horloge de référence PCIeDemande d’horloge et réveil PCIeConflit entre horloge et signaux secondaires
64Réception de coexistence radioAlimentation optionnelle des E/S 1,8 VConflit entre signal et alimentation
71 / 73 / 75GND, GND et CONFIG_2Horloge du lien PCIe 1 et GNDConflits entre horloge et masse

Cette comparaison constitue un avertissement de compatibilité et ne remplace aucun des deux brochages normalisés. Consulter la fiche clé B et la fiche clé E pour concevoir une carte destinée à une seule embase.


Méthode de conception sûre

  1. Choisir le seul brochage d’embase réellement visé par le produit : clé B ou clé E.
  2. Considérer la seconde encoche comme une caractéristique mécanique uniquement, sauf définition contraire dans un écosystème hôte contrôlé.
  3. Supprimer ou isoler chaque pastille susceptible de toucher un contact incompatible ; le firmware ne peut pas empêcher un conflit électrique direct.
  4. Vérifier l’alimentation, les masses, le reset, les horloges, les paires haut débit, les tensions d’E/S et les contacts réservés sur les deux schémas.
  5. Ajouter un étiquetage ou un autre verrouillage mécanique afin d’empêcher l’insertion dans une embase non prise en charge.

Un banc d’analyse passif destiné aux deux types d’embases doit séparer leurs brochages au moyen de sélecteurs, d’une isolation ou de variantes d’assemblage mutuellement exclusives. Une carte reliée broche à broche ne constitue pas un adaptateur universel sûr.


Orientation du connecteur

  • Les schémas représentent le bord à contacts du module, et non les pastilles soudées de l’embase.
  • La face supérieure, côté composants, porte les positions impaires ; la face inférieure porte les positions paires.
  • L’encoche clé B remplace les positions 12 à 19 ; l’encoche clé E remplace les positions 24 à 31.
  • L’empreinte de l’embase peut sembler inversée par rapport au module. Utiliser l’empreinte PCB recommandée par le fabricant du connecteur.

Erreurs fréquentes

  • Considérer B+E comme une double clé normalisée comparable à A+E ou B+M.
  • Croire que l’insertion mécanique garantit la compatibilité des alimentations, masses ou signaux de données.
  • Laisser les contacts 3, 5, 7, 64, 71 ou 73 exposés sans résoudre leurs conflits.
  • Mélanger les noms de signaux clés B et E dans un même tableau sans schéma propre au produit.
  • Supposer que deux encoches protègent la carte contre une insertion dans une embase non prise en charge.
  • Inverser la numérotation entre le bord du module et l’empreinte de l’embase.
  • Brancher une carte M.2 à chaud sans prise en charge explicite de l’équipement hôte.

Connecteurs associés

ConnecteurUsage courantCompatibilité
M.2 clé BWWAN, SATA, USB et PCIe à nombre de voies limitéL’un des brochages cibles possibles, mais pas interchangeable électriquement avec la clé E
M.2 clé EConnectivité sans filL’un des brochages cibles possibles, mais pas interchangeable électriquement avec la clé B
M.2 clé A+EModules sans filDouble encoche documentée pour les modules Socket 1 compatibles
M.2 clé B+MModules de stockage SATA et PCIeDouble encoche documentée pour les modules de stockage compatibles

Toutes les fiches de brochage PCIe M.2

Guide de compatibilité · Clé A · Clé A+E · Clé B · Clé B+A · Clé B+E · Clé B+M · Clé E · Clé M


Références officielles

La spécification PCI-SIG en vigueur et les documentations du connecteur, de l’hôte et du module restent prioritaires sur cette référence géométrique. « B+E » décrit ici les illustrations d’encoches personnalisées fournies, et non un type de module PCI-SIG.

FAQ

B+E est-elle une combinaison de clés M.2 officielle ?

Aucun profil de module PCI-SIG B+E n’a été identifié dans les documents officiels examinés pour cette page. Ce nom décrit un bord personnalisé portant les découpes B et E.

Une carte B+E fonctionnera-t-elle dans les embases clés B et E ?

Pas par défaut. Elle peut entrer mécaniquement, mais les brochages des deux embases se contredisent électriquement. La compatibilité exige une carte conçue et documentée pour chaque hôte précis.

Puis-je créer un adaptateur passif universel entre B et E ?

Pas sous la forme d’une carte reliée broche à broche. Certains contacts relient des signaux à la masse ou à une alimentation, tandis que les données et horloges PCIe occupent aussi des positions différentes.

Pourquoi reste-t-il 59 contacts électriques ?

Les encoches B et E suppriment chacune huit positions différentes. Ensemble, elles retirent seize des 75 positions initiales, laissant 59 contacts.

La carte accepte-t-elle le branchement à chaud ?

Ne pas le supposer. Mettre la plateforme hors tension avant l’insertion ou le retrait, sauf si la documentation complète de l’équipement autorise explicitement le branchement à chaud.