ElectroDesignForgeElectroDesignForge

Kalkulator szerokości ścieżki PCB

Oblicz zalecaną szerokość ścieżki miedzianej i oszacuj jej parametry elektryczne oraz cieplne metodą IPC-2221.

Przekrój płytki PCB

OBLICZONA SZEROKOŚĆ ŚCIEŻKIMiedźWARSTWA ZEWNĘTRZNA

Równania

I=k ΔT0.44A0.725I=k\,\Delta T^{0.44}A^{0.725}
W=AtW=\dfrac{A}{t}
R=ρTLWtR=\rho_T\dfrac{L}{Wt}
V=IRP=I2RV=IR\quad P=I^2R

Parametry wejściowe

Wyniki obliczeń

Zalecana szerokość dla wzrostu temperatury o 10°C
0.302 mm
Rezystancja zastępcza
50.7993 mΩ
Spadek napięcia
0.0508 V
Strata mocy
0.0508 W
Wzrost temperatury
1.4 °C
Temperatura końcowa
26.4 °C

Podstawa obliczeń: IPC-2221. Do szczegółowego projektu cieplnego zastosuj nowszą normę IPC-2152.

Przewodnik po PCB

Dobierz szerokość ścieżki PCB z uwzględnieniem ograniczeń

Szerokość ścieżki to kompromis między prądem, wzrostem temperatury, grubością miedzi, spadkiem napięcia, możliwościami produkcji i wymaganymi odstępami. Obliczenie jest punktem wyjścia, a nie potwierdzeniem gotowości do produkcji.

Metoda i założenia

Narzędzie szacuje wymagany przekrój ścieżki na podstawie prądu, grubości miedzi i dopuszczalnego wzrostu temperatury. Następnie sprawdź spadek napięcia i rozkład ciepła w rzeczywistym układzie warstw.

Dane wejściowe do sprawdzenia

Prąd DC lub RMS

Uwzględnij długotrwały prąd w najgorszym przypadku, a nie tylko nominalną średnią dla układu impulsowego.

Miedź i warstwy

Rozróżnij warstwy zewnętrzne i wewnętrzne oraz użyj końcowej grubości miedzi, z uwzględnieniem metalizacji tam, gdzie ma to znaczenie.

Zalecany przebieg pracy

  1. 1Określić maksymalny prąd, temperaturę otoczenia i dopuszczalny wzrost temperatury.
  2. 2Oblicz wstępną szerokość ścieżki, a następnie sprawdź rezystancję i spadek napięcia na jej rzeczywistej długości.
  3. 3Sprawdzić krytyczne obszary pod kątem zasad producenta oraz, w razie potrzeby, z analizą termiczną lub testami.

Przykład decyzji

Dla prądu zasilania 1 A i miedzi o grubości 35 µm porównaj obliczoną szerokość z długością ścieżki i dostępną płaszczyzną miedzi. Krótka, szeroka ścieżka połączona z płaszczyzną nie zachowuje się jak długa, odizolowana ścieżka.

Limity, o których należy pamiętać

Model nie zastępuje IPC-2152 ani prób cieplnych. Nie uwzględnia stanów przejściowych, przelotek, rozkładu miedzi, wymaganych odstępów ani wymagań wysokoczęstotliwościowych.

Częste pytania

Czy szersza ścieżka zawsze jest lepsza?

Zwykle zmniejsza rezystancję, ale może kolidować z kontrolowaną impedancją, wymaganymi odstępami, możliwościami produkcji lub lokalnym przepływem ciepła. Szerokość trzeba dobrać do zastosowania.

Czy przelotki ograniczają prąd?

Tak. Miejsce zmiany warstwy może stać się gorącym punktem; sprawdź średnicę otworu, grubość metalizacji, liczbę przelotek i długość drogi prądu.

Materiały źródłowe

  • Metody referencyjne: IPC-2152, IPC-2221 oraz zasady projektowania producenta PCB.

Oryginalny materiał edukacyjny, sprawdzony pod kątem poprawności technicznej 20 sierpnia 2026. Przed uruchomieniem lub produkcją zweryfikuj karty katalogowe, obowiązujące normy i projekt.