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Calculadora de impedancia de PCB

Analice una traza de impedancia controlada y verifique si las tolerancias de fabricación permanecen dentro de la ventana de destino.

Parámetros de traza

Sección transversal de apilamiento

Chapado a través deDieléctrico tejido · εr 4.2Traza de señalMáscara de soldadura · Espacio libre de cobrePlano de referenciaW · 0.32 mmT · 0.035 mmH · 0.18 mm

Modelo cuasiestático

Z0=f(W,H,T,εr)Z_0=f\left(W,H,T,\varepsilon_r\right)
td=εeffct_d=\dfrac{\sqrt{\varepsilon_{eff}}}{c}

Valores calculados

Impedancia de traza47.99 Ω
Ancho requerido para el objetivo0.296 mm
Permitividad efectiva3.222
Retardo de propagación5.99 ps/mm

Asistente de fabricación

Barrido determinista de las 8 esquinas de tolerancia para anticipar la dispersión de la producción.

Rango de impedancia estimado42.38–53.89 ΩVentana aceptada: 45–55 Ω
Riesgo de falta de toleranciaMargen hasta el límite más cercano: -2.62 Ω
Esquina de impedancia mínimaW 0.345 mm · H 0.162 mm · εr 4.35
Esquina de impedancia máximaW 0.295 mm · H 0.198 mm · εr 4.05

Estimación previa al diseño. Haga que el fabricante o un solucionador de campo confirme el ancho final utilizando la pila real, el perfil de grabado, la máscara de soldadura y los materiales.

Guía de PCB de alta velocidad

Convierta una impedancia objetivo en una especificación fabricable

La impedancia controlada depende del apilamiento completo, no solo del ancho de la traza. La geometría, el dieléctrico, el cobre, el perfil de grabado y la variación de fabricación deben considerarse en conjunto.

Método y supuestos

La calculadora aplica aproximaciones cuasiestáticas de un solo extremo para microcinta, microcinta integrada, línea de banda simétrica/asimétrica, línea de banda dual y guía de onda coplanar. Un solucionador numérico sugiere el ancho que coincide con el objetivo, luego el asistente de fabricación evalúa las ocho combinaciones extremas de ancho, altura dieléctrica y εr.

Datos de entrada que verificar

Altura dieléctrica real

Para microstrip, H es la distancia entre la traza y el plano de referencia. Para líneas de corte simétricas, la herramienta asume la misma altura en ambos lados. Utilice el espesor prensado del fabricante, no simplemente el espesor nominal del preimpregnado.

Permitividad apropiada para la frecuencia

La constante dieléctrica del catálogo varía según el contenido de resina, la frecuencia y el método de medición. Prefiera el diseño Dk suministrado para el material real y la banda de frecuencia objetivo.

Línea de banda dual: H1, C y H2

H1 separa el plano superior de la primera señal, C separa ambas capas de señal y H2 separa la segunda señal del plano inferior. La herramienta calcula la impedancia de un solo extremo de cada capa por separado y utiliza su promedio para la síntesis de ancho.

Procedimiento recomendado

  1. 1Elija la geometría e ingrese la acumulación propuesta por el fabricante, incluido el espesor del cobre terminado.
  2. 2Configure la impedancia objetivo de un solo extremo y la tolerancia requerida por la interfaz.
  3. 3Ingrese las tolerancias de grabado, altura y εr, luego proporcione al fabricante el objetivo de impedancia en lugar de congelar un ancho cuando proporcionen control de impedancia.

Ejemplo de decisión

Una traza nominal de 50 Ω puede dejar una ventana de ±10 % cuando el dieléctrico es un 10 % más grueso y el grabado es 25 µm más estrecho. El sobre de tolerancia expone ese riesgo antes de la revisión de la acumulación con el fabricante.

Por qué todavía se necesita un solucionador de campo

Las ecuaciones de forma cerrada no modelan con precisión la máscara de soldadura, la rugosidad del cobre, el grabado trapezoidal, el tejido del vidrio, los planos cercanos, las vías o la dispersión de frecuencia. Las esquinas mostradas son una envolvente determinista, no una distribución estadística ni una garantía de rendimiento.

Preguntas frecuentes

¿Se debe imponer al fabricante el ancho calculado?

No necesariamente. Para una orden controlada por impedancia, proporcione el objetivo, la tolerancia y las capas afectadas. El fabricante a menudo ajusta el ancho y el dieléctrico utilizando sus materiales y procesos reales.

¿La máscara de soldadura cambia la impedancia?

Sí, especialmente para microcintas estrechas: parte del campo cruza la máscara y la impedancia generalmente disminuye. Incluir el espesor de la máscara y Dk en la validación final.

Referencias para consultar

  • E. O. Hammerstad y Ø. Jensen, Modelos precisos para diseño asistido por computadora de microcinta, IEEE MTT-S, 1980.
  • IPC-2141A, Guía de diseño para placas de circuitos de impedancia controlada de alta velocidad.
  • Requisitos de calificación y rendimiento de IPC-6012 para tableros impresos rígidos, complementados con cupones y reglas del fabricante.

Contenido educativo original, revisado por última vez el 13 de septiembre de 2026. Antes de fabricar o poner en marcha el circuito, compruebe las hojas de datos, las normas aplicables y su diseño.